中汽协李邵华：中国将成为未来汽车芯片发展的高地和集聚地
7月7日，新京报贝壳财经记者从2023年中国汽车论坛上获悉，中国汽车工业协会副秘书长李邵华认为得益于新能源汽车政策引导和互联网发展的良好基础，中国已成为全球最大的新能源汽车市场。电动化、智能化、网联化的快速发展，加速了中国汽车芯片技术的提升；此外国内汽车市场需要近地化的供应链布局，也推动中国成为重要的汽车芯片技术、产能的集聚地。
李邵华表示，国内汽车芯片企业还处在发展初期，规模、技术和成本等方面的竞争力与国外汽车芯片企业相比仍有较明显差距。他进一步表示，建立汽车芯片、应用软件和操作系统等多领域协同并进的产业生态将是中国汽车产业转型升级的必由之路。
对于汽车芯片产业的发展，李邵华提出三点建议，一是创新汽车与芯片软件协同合作的模式，二是优化健全产业持续发展的内外部环境，三是发挥中国的制度优势。
