缺芯笼罩汽车产业，工信部力推车企与芯片企业战略合作
停工——这是汽车厂商在“缺芯”问题持续蔓延的情况下作出的无奈选择。由于半导体短缺，蔚来汽车决定从3月29日起暂停“江淮蔚来”合肥制造工厂的汽车生产活动5个工作日。不只是蔚来，本田、通用、沃尔沃等主机厂都因芯片短缺面临停产的问题。
“缺芯”危机在汽车行业延烧至今，作为汽车和半导体行业的主管机构，工信部对此给予了高度关注，主管半导体行业的电子信息司和主管汽车行业的装备工业一司一道，相继通过开展行业座谈、推动建立供需对接平台等方式，帮助行业渡过这一“难关”。
工信部电子信息司司长乔跃山指出，去年四季度以来芯片产能供应紧缺，更凸显了我国半导体行业汽车半导体供应能力不足、自给程度不高的问题。他与工信部装备工业一司副司长郭守刚均建议，这两个行业要携起手来，上下游协同贯通，紧密合作。而工信部目前也在大力支持两个行业的对接与联系，推动共建创新联合体和产业生态圈。
而面对更长远的发展，工信部将继续加大对汽车半导体技术攻关的支持，推动汽车半导体生产线制造能力的提升，指导车规级验证适用能力的建设，加强优秀汽车半导体方案的业务推广。同时注重发挥地方政府和行业龙头企业的关键作用，集中力量和资源推动汽车半导体的跨越发展。
汽车业“三化”推高半导体需求，新能源车受“缺芯”影响或更大
“从2020年第四季度至今，伴随着全球汽车产业回暖，汽车半导体供应链出现了一定程度的产品短缺，国内外汽车厂商纷纷加大了对汽车半导体的采购力度和保供力度。短期看，主要原因在于汽车行业承受住了新冠疫情的冲击，需求暂时低落后出现了强劲复苏，这个过程正好和消费类电子产品需求相叠加，导致全球半导体生产制造产能紧张，进而导致汽车半导体供应出现了前所未有的紧张形势，并将持续相当一段时间。”今年2月底，在工信部电子信息司和装备工业一司主办的汽车半导体供需对接专题研讨会上，中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬这样总结本次汽车“缺芯”行情的成因。
董扬所在的中国汽车芯片产业创新战略联盟，正是为应对汽车芯片供应短缺问题，由工信部支持国内120余家整车、零部件和芯片企业成立的，旨在聚集各方资源和力量，寻求有效的供求对接措施。
“缺芯”的背后，是随着汽车行业电动化、网联化、智能化这“三化”对于半导体元件越发强烈的需求。正如工信部电子信息司司长乔跃山指出的，半导体是信息社会的基石，是汽车产业“三化”升级的基础和原动力。电动化方面，新能源汽车中的功率芯片使用量较传统汽车提高4倍，碳化硅芯片开始应用于纯电动汽车中，进一步提升了动力转化效率；网联化方面，汽车的互联互通，对5G基站芯片、WiFi、蓝牙各类射频通信芯片需求旺盛；智能化方面，存储芯片容量和计算芯片速度持续提升，千万级别像素的图像传感器，将成为汽车的主流配置，汽车算力需求升级周期从两年缩短到半年，高端芯片已经开始采用7nm工艺。
而我国疫情防控的成功，也让汽车行业的复苏快于预期，上游产业链反应不及，供应出现困难。工信部装备工业一司副司长郭守刚表示，在2020年，我们经受住新冠肺炎疫情的冲击，在贸易摩擦中经受住了各种挑战，全年汽车销售2531.1万辆，同比仅下滑1.9%，远好于去年的年初预期，新能源汽车逆势而上，全年销售136.7万辆，同比增长10.9%，连续6年位居全球第一。
也有业内专家指出，“缺芯”对新能源车的影响，或将比传统汽车更大。新能源车使用到的芯片和晶圆更多，搭载的智能驾驶、智能座舱、高清摄像头、毫米波雷达、数据运算控制器等功能也更多。“新增零件的背后都是新增的芯片，比燃油车有更大的芯片应用，蕴含更大的潜在风险。”该专家表示。
九成靠进口，“缺芯”考验中国汽车芯片行业供应能力
据工信部官网消息，早在2021年2月9日，工业和信息化部装备工业一司、电子信息司就与主要汽车芯片供应企业代表进行了座谈交流。与会各方交流了近期汽车芯片供应短缺最新情况，对未来发展趋势进行了分析研判。
汽车芯片供应企业代表均表示已针对当前市场情况，积极采取设立专项工作组、加强与整车零部件企业沟通交流、启动备用产能、加快物流运输等手段，增强市场供给能力。而上述两司局则建议汽车芯片供应企业高度重视中国市场，加大产能调配力度，提升流通环节效率，与上下游企业加强协同，努力缓解汽车芯片供应紧张问题，为中国汽车产业平稳健康发展提供有力支撑。
尽管文中并未指明，但不难看出的是，在这些“主要汽车芯片供应企业”中，大都是国外半导体巨头。根据研究机构ICVtank、前瞻产业研究院的数据，在汽车芯片领域，国外企业领先于中国企业，2019年，恩智浦、英飞凌、瑞萨、德州仪器和意法半导体保持汽车半导体厂商的前5名，仅仅这五家企业的市场份额占比合计就达到50%。
而具体到我国的情况，郭守刚副司长透露，我国是全球最大的汽车生产和消费市场，但汽车芯片自主供给能力还不够强，国内汽车行业所需的芯片产品90%以上依赖进口。今年1月份“缺芯”问题的集中爆发，更加凸显了我国汽车芯片严重依赖进口、自给能力不足等深层次问题。
而在生产端，汽车芯片行业的供应能力也亟待提高。董扬表示，我国关键汽车半导体长期依赖进口，国内汽车芯片产业规模占据全球比例大约5%，远远低于我国汽车产业规模占据全球比例33%的份额，而且关键汽车半导体产品较少，距离国务院提出的“中国芯片自给率在2025年达到70%”目标还有很大距离。
针对汽车半导体企业供应能力不足的问题，乔跃山建议，要抢抓机遇，加强对汽车领域关键问题的梳理和研究，选择汽车产业需求最迫切，技术比较好的产品，加大投入，加强研发，聚拢影响。而研究机构、行业协会、联盟、高校也要充分发挥公共服务作用，加强产业研究关键共性技术研发，提升车规级认证检测能力，培育跨行业的复合型人才，搭建汽车行业和半导体行业沟通桥梁，促进产业结构调整。
精益生产模式放大“缺芯”问题，工信部力推汽车与半导体行业供需对接
据业内人士介绍，本次汽车行业“缺芯”问题的爆发，也与汽车行业普遍采用的“低库存、高周转”的精益生产模式有关。在这种模式下，除了个别企业外，直接零部件厂是Tier1（一级供应商），芯片厂是Tier2（二级供应商），整车厂与芯片厂一般没有直接的商务往来，仅技术部门有沟通。
在供应充分的时候，这一模式非常有效率，但在供应紧张之际，整车厂跟芯片厂隔离的状况就导致后者对前者的需求情况感知落后太多，无法及时调整。在市场情绪推动下，整车厂可能会选择重复下单以争夺产能，进一步放大了市场对于缺货的恐慌情绪。
除了建议汽车芯片供应商“加大产能调配力度，提升流通环节效率”外，工信部也在推动国内整车厂与汽车芯片厂商的直接对接。在2月底的研讨会上同时推出的，还有《汽车半导体供需对接手册》，《手册》广泛征求了汽车产业和半导体产业的意见和建议，共征集85家企业的汽车半导体供需信息，以“牵线”汽车芯片供需对接。
除了《手册》之外，董扬表示，中国汽车芯片产业创新战略联盟还将基于供需调研结果，建立汽车芯片产业供需资源对接线上平台，实现供需信息的在线更新和实时共享；组织汽车企业和芯片企业开展深度走访对接和人才培训，通过交流深入了解并促进合作；组织成立“汽车芯片标准研究工作组”，开展汽车芯片标准体系建设研究工作，研究汽车芯片标准化工作路线图，并逐步开展汽车芯片标准研究制订工作。
不过，全国乘联会秘书长崔东树在接受新京报记者采访时表示，对芯片风险不应夸大。“近期日本芯片供应商工厂着火等异常突发风险是无法预估的，但总体风险压力已经大幅降低。车市进入季节性回落期，传统车的月度峰值在3月，走过之后缺货压力就好很多。”
当然，工信部上述多项措施的出台，除了解决目前汽车“缺芯”的问题，更长远的落点则是汽车和半导体产业协同发展。郭守刚副司长指出，接下来，要集中资源，加大产业研发应用力度，推动汽车整车企业与汽车芯片企业开展战略合作，建立一批上下游紧密合作，分工明确，利益共享的一体化产业组织新模式，加快提升研发和供给能力，加速汽车芯片产品的市场化应用。此外，还要多方协力搭建行业公共服务平台，加强信息共享交流，支持市场开拓培育，推动整零协同，共建汽车半导体生态圈。
