半导体巨头借重金收购竞逐汽车电子市场
美国高通公司日前宣布，其470亿美元收购恩智浦半导体的交易已得到美国反垄断机构许可，而这将是半导体行业迄今为止规模最大的一起并购案。业界分析认为，这起并购案的背后，一方面表明，高通期望通过并购来拓展汽车电子等新市场，以扭转手机芯片业绩下滑的局面；另一方面，高通和之前三星、英特尔在汽车电子领域的重金并购，也传递出这样一个信息：汽车电子正成为半导体巨头们争相垂青的新“蓝海”。
在2016年全球半导体企业收入前20强中，高通排名第四，恩智浦排名第十。高通是目前全球最大的智能手机芯片厂商，而恩智浦则是全球最大的车载芯片厂商。去年10月，高通正式提出了以每股110美元、总额470亿美元现金收购恩智浦的计划。
高通之所以要重金收购恩智浦，是因为其原有的手机芯片业务本身遭遇业绩挑战，急需拓展新的盈利空间。研究机构Strategy Analytics统计数据显示，2015年高通掌控了全球42％的智能手机应用处理器市场，远低于2014年52％的市场份额。2016上半年，高通的智能手机应用处理器市场占比更是跌到了39％。
多年来，高通一直凭借手机芯片的销售获得大量收入，全球智能手机厂商只要使用高通的芯片，高通就会收取每部手机出厂价5％的专利费，业内称为“高通税”。不过，这一收费模式近年来广受业界诟病。比如，苹果公司眼下就在全球多地起诉高通，指责其收取与芯片无关的专利费用。在中国，国家发改委2015年2月也曾对高通处罚60.88亿元人民币。
正是在此形势下，高通一边积极巩固自身在智能手机芯片市场的领先地位，另一边也在谋求通过并购进军汽车电子这一具有广阔发展空间的新兴市场。
专业研究机构认为，高通收购恩智浦后，将获得车用芯片、IoT领域的技术优势。高通将在炙手可热的自动驾驶汽车、电动汽车等新兴产业中找到自己的立足点，高通的营收和利润也将呈现多元化。
全球车用半导体市场规模近年来快速增长。据估计，2016年全球车用半导体市场的规模为300亿美元，较2015年的282亿美元成长6.4％。除高通收购恩智浦外，2016年11月，三星电子也宣布以80亿美元对音响巨头哈曼国际工业进行收购，这起收购也被外界看作三星电子进军车联网的信号；今年3月，英特尔宣布以140亿至150亿美元的价格收购以色列科技公司Mobileye。此次收购的重要性不亚于高通对恩智浦的收购，英特尔将借此获得汽车自动驾驶的关键技术。而随着各大巨头的争相并购，业界预测，英特尔、高通、英伟达将在无人驾驶、智能汽车的底层技术支撑方面形成“三足鼎立”的局面。
随着各大芯片巨头在汽车电子领域的争相发力，预示着智能汽车、车联网等科技发展趋势业已确立，并成为各大厂商未来发展的一大重心。这对国内集成电路行业来说，一方面传递了产业发展的讯号和方向，而中国未来也将成为全球重要的汽车电子消费和应用市场；但另一方面，各大巨头间的并购整合，也将使中国相关的集成电路设计企业集体承压。
近年来，在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的利好推动下，中国集成电路设计企业数量已从2015年的736家增长到2016年的1362家，一年增长超过600家。但值得关注的是，目前国内所有集成电路设计企业的销售总额加起来，才与高通公司一家持平，而且很多设计企业目前仍处于亏损境地。细分到汽车电子领域来看，在2016年全球前十大汽车半导体厂商中，没有一家中国企业入选。
对此，专家指出，我国是全球最大的汽车产销国，但汽车电子半导体产业基础却非常薄弱，目前仅有极少数产品能进入全球汽车供应链。不过，我国发展汽车电子半导体具备后发优势，国内一些龙头企业近来也正加速布局汽车电子半导体领域，随着全球产业并购整合的加速，国内企业需要进一步加大研发投入，提升核心技术实力。
